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IC半导体产业生产车间接地及防静电要求
2022-09-24 09:49
为在半导体Fab工厂设计中贯彻执行国家现行法律、法规，满足硅集成电路芯片生产要求，确保人身和财产安全，做到安全适用、技术先进、经济合理、环境友好。针对IC半导体产业生产车间接地及防静电有以下要求：
一、IC半导体产业生产车间接地要求
1、生产设备的功能性接地应小于1Ω，有特殊接地要求的设备，应按设备要求的电阻值设计接地系统。
2、功能性接地、保护性接地、电磁兼容性接地、建筑防雷接地，宜采用共用接地系统，接地电阻值应按其中最小值确定。
3、生产设备的功能性接地与其他接地分开设置时，应采取防止雷电反击措施。分开设置的接地系统接地极宜与共用接地系统接地极保持20m以上的间距。
二、IC半导体产业生产车间防静电要求
1、硅集成电路芯片厂房生产区应为一级防静电工作区。
2、防静电工作区的地面和墙面、柱面应采用导静电型材料。导静电型地面、墙面、柱面的表面电阻、对地电阻应为2.5×104Ω～1×106Ω，摩擦起电电压不应大于100V，静电半衰期不应大于0.1s。
3、防静电工作区内不得选用短效型静电材料及制品，并应根据生产工艺的需要设置静电消除器、防静电安全工作台。
4、防静电环境的门窗选择应符合下列要求：
a) 应选用静电耗散材料制作门窗或采用静电耗散型材料贴面；
b) 金属门窗表面应涂刷静电耗散型涂层，并应接地；
c) 室内隔断和观察窗安装大面积玻璃时，其表面应粘贴静电耗散型透明薄膜或喷涂静电耗散型涂层。
5、防静电环境的净化空调系统送风口和风管，应选用导电材料制作，并应接地。
6、 防静电环境的净化空调系统、各种配管使用部分绝缘性材质时，应在其表面安装紧密结合的金属网并将其接地。当使用导电性橡胶软管时，应在软管上安装与其紧密结合的金属导体，并应用接地引线与其可靠接地。
7、生产厂房内金属物体包括洁净室的墙面、门窗、吊顶的金属骨架应与接地系统做可靠连接；导静电地面、防静电活动地板、工作台面、座椅等应做防静电接地。
8、生产厂房防静电接地设计及其他要求，应按现行国家标准《电子工程防静电设计规范》GB 50611的有关规定执行。
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