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半导体封装生产厂房环境基本要求

2022-11-14 15:17

半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术,将芯片及其他要素在框架或基板,上布局粘贴固定及连接,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺。将封装体与基板连接固定,装配成完整的系统或电子设备,并确保整个系统综合性能的工程。

半导体芯片封装目的

1、保护
半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产条件控制,恒定的温度(23士3℃)、恒定的湿度(50士10%)、严格的空气尘埃颗粒度控制(一般介于1K到10K)及严格的静电保护措施,裸露的装芯片只有在这种严格的环境控制下才不会失效。但是,我们所生活的周围环境完全不可能具备这种条件,低温可能会有-40℃、高温可能会有60℃、湿度可能达到100%,如果是汽车产品,其工作温度可能高达120℃以上,为了要保护芯片,所以我们需要封装。

2、支撑
支撑有两个作用,一是支撑芯片,将芯片固定好便于电路的连接,二是封装完成以后,形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。

3、连接
连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通。引脚用于和外界电路连通,金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片,环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上,引脚用于支撑整个器件,而塑封体则起到固定及保护作用。

4、可靠性
任何封装都需要形成一定的可靠性, 这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。原始的芯片离开特定的生存环境后就会损毁,需要封装。芯片的工作寿命,主要决于对封装材料和封装工艺的选择。

 

半导体封装车间环境条件要求


杂质会对半导体的特性有着改变或破坏其性能的作用,所以在半导体器件生产过程中对一切杂质与生产环境都有着极其严格的控制要求,对杂质的控制涉及到多种类,如金属离子会破坏半导体器件的导电性能、尘埃粒子破坏半导体器件的表面结构等等。因此半导体封装工艺,必须要求在防静电条件良好的无尘车间内进行。其厂房洁净度要求根据不同的工艺环节从千级至十万级不等。

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