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集成电路半导体无尘车间净化系统比较【主流】
2022-11-16 10:34
集成电路半导体领域无尘车间的建造，不仅需考虑实用性及可靠性外，还应具备灵活适应产业的更新迭代快的要求，以便无尘车间能快速的按制程的要求进行调整升级。
半导体制造工艺需求的洁净室，该洁净区对环境洁净度、温、湿度、振动、ESD、AMC控制等都有一定的要求。相较于其他领域的工业洁净室（光学、光电领域等），集成电路制造无尘车间具有面积大、洁净等级高、温湿度控制精度高等特点。
结合国内各大制造商的生产制程，主流的无尘车间的气流特点可分为三种类型：
1、循环空调机配合高效送风口系统；
2、循环风机配合湿式密封系统；
3、FFU自循环系统。
循环空调机配合高效送风口系统，在小规模低等级要求的无尘车间设计中被广泛应用，对于大面积高等级的洁净车间则存在运行成本过高、占用空间过大等缺点。
循环风机配合湿式密封系统，可以满足集成电路制造无尘车间大面积高等级的要求，但运行成本较高，并且洁净室风速、风量调节困难，系统升级改造困难，因此操作灵活性很低。
FFU自循环系统，不仅节省运行空间、洁净度安全性高、运行成本低，而且操作灵活性很高，可以在不影响生产的情况下随时进行系统升级和调整，这些都能很好地满足半导体制造的需求，因此在半导体制造业FFU循环系统逐渐成为最主要的净化设计方案。
FFU循环系统的特点是：整个洁净室由静压层、工艺层、工艺辅助层和回风通道组成，由FFU提供循环空气的动力，将新风、循环风混合后通过超高效过滤器送入工艺层和工艺辅助层，静压层相对于工艺层为负压。此外，还有生产辅助区为集成电路制造厂务设备区域，包括电力供应、气体和化学品供应、超纯水供应等。
另外，集成电路制造洁净厂房对噪声、微振、照度等都有相关的规定和要求，尤其是振动的控制，在洁净室的建筑结构设计上就要有所要求。
好的规划设计不仅能节省能源、降低运行成本、降低人力投入，而且可以给生产提供安全可靠的保证。在3种洁净系统中，FFU循环系统运行成本最低，洁净度安全性最高，因此集成电路洁净厂房多采用FFU循环系统。而洁净度要求越高，温湿度控制精度越高则洁净室投资和运行成本越高，因此在大环境洁净度或温湿度要求相对较低的情况下，将一些关键的工艺设备布置在较高洁净度或温湿度控制区域内是集成电路制造洁净厂房的设计趋势。
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