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半导体封装、测试净化车间装修要求及标准

2022-02-22 17:00

半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装工艺流程(典型工艺流程):划片—装片—键合—塑封—去飞边—电镀—打印—切筋和成型—外观检查—成品测试—包装出货。

封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试,通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序,最后入库出货。

半导体封装、测试洁净厂房设计依据:

1、业主提供的图纸和技术文件及现杨勘察资料
2、《洁净厂房设计规范》 GB50073—2013
3、《电子工业沽净厂房设计规范》 GB50472—2008
4、《洁净厂房施工与验收规范》 GB50591—2010
5、《建筑设计防火规范》 GB50016—2010
6、《通风与空调工程施工质量验收规范》GB50243-2016

备注:现阶段国内外的集成电路制造公司、厂家按各自生产的产品品种、选用的生产工艺技术、生产设备、生产用原辅料以及洁净室的实践经验等经济地确定集成电路洁净厂房各工序(房间)规定的空气洁净度等级。

通常国内做的较多的为万级及千级洁净区。

封装、测试净化车间参数设置要求:

① 温湿度要求:温度一般为22+2℃,相对湿度为55+10%。
② 新风量:非单向流洁净室总送风量的10-30%;
补偿室内排风和保持室内正压值所需的新鲜空气量;保证室内每人每小时的新鲜空气量≥40m3/h。
③ 送风量:要满足无尘车间内的洁净度及热湿平衡。
备注:洁净度按业主要求,主要包括由初级、中级、高级空气过滤器构成的空调送回风系统、排风系统及其他配套系统。

封装、测试净化车间的方案选择

1. 方案一:空调机组+高效送风口
2. 方案二:新风机组+循环机组+高效送风口
3. 方案三:空调机组+FFU风机过滤单元

地面工程:洁净车间内地面采用防静电型PVC地板,其中千级和百级洁净室内采用防静电型高架地板,其它为普通型PVC地板;

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