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Fab半导体无尘室操作间作业规定

2022-07-21 15:00

半导体无尘室操作间作业一般规定

 

1. 处理芯片时,必须戴上无纤维手套,使用清洗过的干净镊子挟持芯片,请勿以手指或其它任何东西接触芯片,遭碰触污染过的芯片须经清洗,方得继续使用:

1)任何一支镊子前端(即挟持芯片端)如被碰触过,或是镊子掉落地上,必须拿去清洗请勿用纸巾或布擦拭脏镊子。

2)芯片清洗后进行下一程序前,若被手指碰触过,必须重新清洗。

3)把芯片放置于石英舟上,准备进炉管时,若发现所用镊子有污损现象或芯片上有显眼由镊子所引起的污染,必须将芯片重新清洗,并立即更换干净的镊子使用。

2. 芯片必须放置盒中,盖起来存放于规定位置,尽可能不让它暴露。

3. 避免在芯片上谈话,以防止唾液溅于芯片上,在芯片进扩散炉前,请特别注意,防止上述动作产生,若芯片上沾有纤维屑时。

4. 从铁弗龙(Teflon)晶舟,石英舟(QuartzBoat)等载具(Carrier)上,取出芯片时,必须垂直向上挟起,避免刮伤芯片,显微镜镜头确已离芯片,方可从吸座上移走芯片。

5. 芯片上,若已长上氧化层,在送黄光室前切勿用钻石刀在芯片上刻记。

6. 使用化学站或烤箱处理芯片时,务必将芯片置放于铁弗龙晶舟内,不可使用塑料盒。

7. 摆置芯片于石英舟时,若芯片掉落地上或手中则必须重新清洗芯片,然后再进氧化炉。

8. 请勿触摸芯片盒内部,如被碰触或有碎芯片污染,必须重作清洗。

 

半导体无尘车间黄光区操作须知

 

1. 湿度及温度会影响对准工作在黄光区应注意温度及湿度,并应减少对准机附近的人,以减少湿、温度的变化。

2. 上妥光阻尚未曝光完成之芯片,不得携出黄光区以免感光。

3. 己上妥光阻,而在等待对准曝光之芯片,应放置于不透明之蓝黑色晶盒之内,盒盖必须盖妥。

4. 光罩使用时应持取边缘,不得触及光罩面,任何状况之下,光罩铬膜不得与他物接触,以防刮伤,光罩之落尘可以氮气枪吹之。

5. 曝光时,应避免用眼睛直视曝光机汞灯。

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